|
| 金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究 |
| Performance Comparison between Au-Sn Alloy Solder Paste and Solder Foil |
| |
| DOI： |
| 中文关键词: 金属材料 金锡合金 焊膏 箔材 性能对比 无铅钎料 |
| 英文关键词: |
| 基金项目: |
|
| 摘要点击次数: 4169 |
| 全文下载次数: 4569 |
| 中文摘要: |
| 研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能。实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料;接头的显微组织和结构基本相同;在大气条件下,焊膏的钎焊性能比箔材钎料好;焊膏的剪切强度略低于箔材钎料。 |
| 英文摘要: |
| |
|
查看全文
查看/发表评论 下载PDF阅读器 |
| 关闭 |
|
|
|
