贵金属键合丝材料的研究进展

陈永泰; 谢  明; 王  松; 张吉明; 杨有才; 刘满门; 王塞北; 胡洁琼; 李爱坤; 魏  宽

文章摘要

贵金属键合丝材料的研究进展

Research Progress on thePrecious Metal Bonding Wire Materials

投稿时间：2013-08-13

DOI：

中文关键词: 金属材料贵金属键合丝合金成分制备工艺发展现状

英文关键词: metal materials precious metal bonding wire alloy composition preparation technology research state

基金项目:省院所技术开发专项(2011CF012)、国家支撑计划(2012BAE06B05)。

作者	单位	E-mail
陈永泰	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106	cytqqq@126.com
谢明	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106
王松	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106
张吉明	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106
杨有才	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106
刘满门	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106
王塞北	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106
胡洁琼	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106
李爱坤	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106
魏宽	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106

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中文摘要:

贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一，详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望了其未来发展前景。

英文摘要:

Precious metal bonding wire are one of key materials in semiconductor packaging. The alloy composition, preparation technology and research situation of Au bonding wire, Au-Ag bonding wire, Ag bonding wire and Pd-plated bonding Cu wire were summarized. In the meantime, the research prospect of precious metal bonding wire was also forecasted.

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