文章摘要
银铜合金再结晶过程组织性能演变研究
Study on the Evolution of Microstructure and Properties during Recrystallization of Ag-Cu alloy
投稿时间:2019-08-29  
DOI:
中文关键词: 银铜合金  晶粒尺寸  显微硬度  电阻率
英文关键词: AgCu alloy  grain size  micro-hardness  resistivity
基金项目:河南省省科技计划项目(No. 182102210138)
作者单位E-mail
侯江涛* 郑州机械研究所有限公司 新型钎焊材料与技术国家重点实验室郑州 450001 houjiangtao@foxmail.com 
郝庆乐 郑州机械研究所有限公司 新型钎焊材料与技术国家重点实验室郑州 450001  
张雷 郑州机械研究所有限公司 新型钎焊材料与技术国家重点实验室郑州 450001  
钟素娟 郑州机械研究所有限公司 新型钎焊材料与技术国家重点实验室郑州 450001  
朱坤 郑州机械研究所有限公司 新型钎焊材料与技术国家重点实验室郑州 450001  
谢明 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
曲文卿 北京航空航天大学 机械工程及自动化学院北京 100191  
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中文摘要:
      银铜合金广泛应用于电工行业,通过硬度检测、电阻率检测、扫描电镜观察,研究了Ag-10Cu在退火过程析出行为对合金组织性能的影响。结果表明,300~500℃退火阶段,合金中铜基体颗粒开始析出,材料硬度及电阻率随退火温度增加而减小;500~700℃退火阶段,合金再结晶过程基本结束,析出铜颗粒长大,并向晶界生长,材料电阻率随退火温度的增加而增加,硬度逐渐趋于平缓。
英文摘要:
      AgCu alloy is widely used in electrical industry. The effect of precipitation behavior of Ag-10Cu during annealing on the structure and properties of Ag-10Cu alloy was studied by hardness testing, resistivity testing and scanning electron microscopy. The results show that during annealing at 300~500℃, the grain size of the alloy increases gradually, the defects decrease, the alloy copper particles precipitate, and the hardness and resistivity decrease with the increase of annealing temperature. During annealing at 500~700℃, the recrystallization process of the alloy basically ends, the precipitated copper particles grow up and grow to the grain boundary, and the resistivity of the alloy decreases with annealing temperature. With the increase of temperature, the hardness gradually tends to be flat.
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