文章摘要
银基焊膏的研究进展
Research Progress on Silver-based Solder Paste
投稿时间:2020-09-10  
DOI:
中文关键词: 银基焊膏  银基合金  助焊剂
英文关键词: silver-based solder paste  silver-based alloy  flux
基金项目:国家重点研发计划(2017YFB0305700);国家自然科学基金(NSFC-云南联合基金)(U1602271,U1602275);云南省稀贵金属材料基因工程(202002AB080001-1)
作者单位E-mail
范玉曼 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106 e17327890260@163.com 
赵君 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
魏明霞 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司沈阳110043  
王剑平 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
高勤琴 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
谢明 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
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中文摘要:
      银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性,制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏,在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展,综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的研究现状,展望了银基焊膏的发展趋势。
英文摘要:
      Silver has the characteristics of high conductivity, high temperature resistance, corrosion resistance, and good ductility. When powder is made, different alloying elements and fluxes are mixed in a suitable ratio to prepare solder pastes that are widely used in the field of metal welding and electronic surface mount application. Combining with the latest research progress of silver-based solder paste in recent years, this article reviews the two major components of silver-based solder paste: the research status of solder powder and flux, and prospects the future development trend of silver-based solder paste
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