金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究

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金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究

Performance Comparison between Au-Sn Alloy Solder Paste and Solder Foil

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中文关键词: 金属材料金锡合金焊膏箔材性能对比无铅钎料

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LI Wei , XU Kun , CHEN Dengquan , LUO Ximing , LIU Yi

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研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能。实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料;接头的显微组织和结构基本相同;在大气条件下,焊膏的钎焊性能比箔材钎料好;焊膏的剪切强度略低于箔材钎料。

英文摘要:

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